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MCU-HiL 硬件在环

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MCU硬件在环(HiL)仿真测试系统

电机控制器开发涉及高电压、大电流,直接进行电机台架试验有较大风险,对算法成熟度要求较高,意昂神州提供的电机HiL硬件在环仿真测试的目的是以最低的成本执行比较困难的测试和使用物理原型风险太大的测试。
MCU硬件在环(HiL)仿真测试系统组成

                                    MCU硬件在环(HiL)仿真测试系统组成


主要功能


  • 专注电机控制器功能测试,为电机台架的功能及性能测试打下基础

  • 控制器故障注入及分析在电机控制器设计前期阶段即可发现问题,而无需等到在物理原型上才发现

  • 执行在各种极限条件下测试

  • 控制算法在线分析,跟踪调试

  • 开发中的测试故障复现

  • 可以实现软硬件并行开发,缩短开发周期

  • 在测试系统建立之前,在实验室环境下完成初始化标定

  • 可降低开发测试成本

  • 可进行重复的自动化测试


MCU硬件在环(HiL)仿真测试系统 


技术先进性


  • PMSM、SRM 和逆变器模型实现高性能仿真

  • 高保真仿真可支持基于FEA 的JMAG-RT 模型及ANSOFT模型

  • 开放式软件提供充分的灵活性和定制化

  • LabVIEW 项目模板用于构建软件仿真应用和硬件在环应用

  • 直接集成NI VeriStand,用于基于配置的实时测试

  • 桌面仿真模型、LabVIEW Real-Time 仿真模型和基于FPGA 的仿真模型

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